泰藝晶振推出高速光模塊專用的超低相位抖動晶振，5G技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的快速普及推動了高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨螅貏e是數(shù)據(jù)中心的內(nèi)部和外部通信。將光模塊的數(shù)據(jù)傳輸速率從目前的100Gbps提升至400Gbps/800Gbps是升級網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的有效方法，其中PAM4信號調(diào)制和相干技術(shù)是新高速光模塊設(shè)計的關(guān)鍵。為了滿足新型PAM4光模塊的嚴格設(shè)計要求，高頻率、高穩(wěn)定性、低抖動、低功耗和小尺寸的差分晶振至關(guān)重要

作為頻率控制產(chǎn)品領(lǐng)先企業(yè)，泰藝電子的石英晶體被廣泛應(yīng)用于光模塊。最近，我們推出了一系列新的晶振（OB-U系列），其超低抖動性能（典型值為50fs，最大值為100fs）、低電流消耗和更小的尺寸（2.5x2.0毫米）非常適合數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的PAM4類型光模塊設(shè)計。

主要特點

多種封裝尺寸：7.0x5.0毫米、5.0x3.2毫米、3.2x2.5毫米、2.5x2.0毫米，以支持PCB設(shè)計的靈活性和小型化

12kHz到20MHz集成帶寬范圍的相位抖動<50fs

低相位抖動，最低可達50fs@156.25MHz

寬廣的工作溫度范圍，-45°C到85°C、105°C或125°C

多種差分信號輸出選項：LVPECL、LVDS、HCSL

多種供電電壓選項：1.8V、2.5V和3.3V

符合Pb-free/RoHS標(biāo)準(zhǔn)

主要應(yīng)用:數(shù)據(jù)中心、交換機和路由器的光收發(fā)模塊，高速A/D，D/A轉(zhuǎn)換器，測試設(shè)備和儀器，硅光子學(xué) 。技術(shù)資料